IC chips er følsom for fuktighet og er lett forurenset . I tillegg er de mikroskopiske egenskaper på brikken er skjøre . Legemet av IC emballasjen tetter chip i en rektangulær blokk med hard plast eller keramisk materiale , som hindrer enhver kontakt mellom anordningen og omverdenen. Emballasjen gir enkel , sikker håndtering av IC , med automatiserte maskiner eller montering teknikere . Produsenter merke utsiden av den delen kroppen med logoer, delenumre og annen informasjon .
Leads
Under produksjon , maskiner obligasjons små ledningene til poeng på IC-brikken , lage veier inn i pakken for signaler og elektrisk kraft. Metallledninger eller andre ledende kontakter på utsiden av pakningen tilveiebringe en forbindelse til IC ledningsnett og en solid monteringssystemet for delen. Enkle kretser har 7:57 leads , mer komplekse kretser som mikroprosessorer har hundrevis av fører. Når en utstyrs maker bygger en krets , loddes de IC direkte til et kretskort eller monter del i en stikkontakt. Loddet kretser er mer robuste skjønt vanskelig å erstatte ; stikkontakter legge kostnader, men lette utskifting
Through - Hole og Surface Mount Device
IC pakker kommer i to grunnleggende varianter : . gjennom - hullet og overflatehaug enhet. Ledningene i et gjennomgående hull er lange nok til å passere gjennom kretskorthullog stikker litt på den annen side for å lette lodding. En SMD pakken har ingen utstikkende ledninger ; i stedet bruker den flate metallkontakter som sitter direkte på overflaten av et kretskort. SMD deler er generelt mindre og rimeligere enn gjennom - hull komponenter .
Heat Ledelse
Noen kretser , spesielt mikroprosessorer, blir varme ved bruk . IC emballasje bidrar til å hindre komponentene fra overoppheting og brenner opp . Disse kretser har vanligvis en varmebestandig keramisk kroppen med metallstrimler eller faner som leder varme bort fra IC . Eksterne deler som kjøleribber og vifter passe på IC emballasje. Kjøleribben klemmer eller bolter bort på IC å gjøre god termisk kontakt med den delen .